PW2902平芯微代理商,过温150°C关断,集成短路及限流保护
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PW2902 宽输入电压降压型DC-DC芯片介绍
摘要:
PW2902是一款支持8V至90V宽输入电压的开关降压型DC-DC芯片,内置100V/5A功率MOS,最高输出电流可达2A以上,具备低待机功耗、高效率、低纹波等特性,适用于电动车控制器供电、恒压源等多种应用场景。
产品概述
PW2902是一款支持宽电压输入的开关降压型DC-DC芯片,内置100V/5A功率MOS,最高输入电压可达90V。该芯片具备低待机功耗、高效率、低纹波、优异的母线电压调整率和负载调整率等特性,支持大电流输出,输出电流可达2A以上,并同时支持输出恒压和输出恒流功能。
关键参数
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输入电压范围: |
· 8V至90V |
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输出电流: |
· 可达2A以上(支持输出5V和12V时,输出电流2A) |
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工作频率: |
· 典型开关频率为140KHz,轻载时自动降低开关频率以提高转换效率 |
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效率: |
· 可高达96% |
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输出电压可调范围: |
· 5V至30V |
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内置保护功能: |
· 过温保护、输出短路保护、限流保护 |
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封装形式: |
· SOP8-EP |
产品特性
1、宽输入电压范围:支持8V至90V的输入电压,满足多种高压应用场景需求。
2、高效率转换:采用固定频率的PWM控制方式,典型开关频率为140KHz,轻载时自动降低开关频率,效率可高达96%。
3、大电流输出能力:支持输出电流2A以上,满足大功率应用需求。
4、优异的调整率:母线电压调整率和负载调整率表现出色,确保输出电压稳定。
5、内置保护功能:
(1)过温保护:当芯片温度超过过温保护点时,系统会关断功率管,限制输入功率。
(2)输出短路保护:当输出短路时,自动关闭输出以防止损坏。
(3)限流保护:通过连接于VSEN与VGN之间的电阻设置最大输出电流。
6、输出电压可调:通过连接于FB1, FB2脚的分压电阻设置输出电压,范围从5V至30V。
应用场景
(1)电动车控制器供电
(2)恒压源
详细功能描述
1、PWM控制方式:PW2902采用固定频率的PWM控制方式,实现高效能转换,并通过自动降低轻载时的开关频率来提高转换效率。
2、宽输入电压范围:支持8V至90V的输入电压,满足多种高压应用场景需求。
3、大电流输出能力:内置100V/5A功率MOS,支持输出电流2A以上,满足大功率应用需求。
4、优异的调整率:通过内部电路设计,实现优异的母线电压调整率和负载调整率,确保输出电压稳定。
5、内置保护功能:
6、过温保护:当芯片温度超过过温保护点(典型值为150度)时,系统会关断功率管,限制输入功率。
7、输出短路保护:当输出短路时,自动关闭输出以防止损坏。
8、限流保护:通过连接于VSEN与VGN之间的电阻设置最大输出电流,计算公式为:(0.15V)/(R7(Ω))=IOut_MAX(A)。
9、输出电压可调:通过连接于FB1, FB2脚的分压电阻设置输出电压,计算公式为:(R1+R2)/(R1)*VFB=VOUT(VFB典型值为0.397V)。
引脚配置/说明
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引脚号 |
符号 |
引脚说明 |
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1 |
VIN |
内置MOS漏极,接输入电源 |
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2 |
VDD |
芯片电源 |
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3 |
FB1 |
输出反馈电压正端采样 |
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4 |
FB2 |
输出反馈电压负端采样 |
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5 |
VCC |
内部5VLDO输出,接电容 |
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6 |
VGN |
芯片地 |
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7 |
VSEN |
电感电流检测脚 |
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8 |
VSEND |
内置MOS源极 |
封装信息
PW2902采用SOP8-EP封装,引脚排列紧凑,适合高密度电路板设计。封装尺寸详见下表:
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参数 |
尺寸(毫米) |
尺寸(英寸) |
|
A1 |
1.350 - 1.750 |
0.053 - 0.069 |
|
A2 |
1.350 - 1.550 |
0.053 - 0.061 |
|
b |
0.330 - 0.510 |
0.013 - 0.020 |
|
C |
0.170 - 0.250 |
0.007 - 0.010 |
|
D |
4.700 - 5.100 |
0.185 - 0.200 |
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D1 |
3.202 - 3.402 |
0.126 - 0.134 |
|
E |
3.800 - 4.000 |
0.150 - 0.157 |
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E1 |
5.800 - 6.200 |
0.228 - 0.244 |
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E2 |
2.313 - 2.513 |
0.091 - 0.099 |
|
e |
1.270 (BSC) |
0.050 (BSC) |
重要提示
l 在设计电路时,请确保所有元件符合PW2902的电气参数要求,以避免性能下降或损坏。
l 输入输出端应就近并联低ESR陶瓷电容,以减少电源噪声和纹波。
l 在使用过程中,请注意散热设计,尤其是在高负载条件下,以确保芯片温度不超过最大结温限制。